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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分，恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次，我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
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HKPCA Show12月精彩来袭！增开5号馆，四馆齐开达7万平方米！
随着全球经济复苏和大数据、云计算、人工智能等技术快速发展，电子产品的更新换代速度越来越快，推动了PCB市场规模持续扩大。根据市场研究报告显示，预计到2025年，全球PCB市场规模将达到1000亿美元。 ...查看更多
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